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貼標機的發(fā)展前景

更新時間:2014-09-05   點擊次數:5373次
在過去的幾十年里,貼標機已在市場占領了重要的份額,雖然貼標機成本的在綜合應用上比特定的濕度膠、纏繞標簽的要高,但相比于纏繞收縮的不干膠標簽,貼標機的標簽收縮套的綜合成本明顯低得多,所以標簽貼紙已經取代了其他不同的標簽技術或過程的特點,主要是由于不干膠標簽材料,如多元化,不干膠標簽材料不干膠貼紙外觀以及更多的競爭和綜合應用成本。

貼標機在市場的發(fā)展中也免不了要接受到各方面的挑戰(zhàn),例如它標簽粘貼技術工藝上的挑戰(zhàn)、原材料上的挑戰(zhàn)等。現如今環(huán)繞標簽又卷土重來,以無需要底紙型的新概念出現在市場,可以是紙可以是膜;而收縮套標由也因為有著好看的外觀包裝和全覆蓋的膜,也占據著明顯的*。在不同標簽工藝激烈競爭的情況下,貼標機終憑借它在成本控制、原材料選擇不斷創(chuàng)新以及對應用推出量身定制的解決方案等方面的優(yōu)勢取得了更快的發(fā)展。
貼標機還有很多的優(yōu)點,比如它全自動化,不需要過多的人力去操作,用著也為廣大的使用者節(jié)約了很大一部分的成本。
 

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